3月12日 消息:全球晶圓代工廠中,臺積電市場份額遙遙領(lǐng)先其他競爭對手,但排名第二的三星在高端市場方面緊緊咬住和臺積電之間的差距,工藝制程十分的接近。
根據(jù)SamMobile的報告,高通目前旗艦級處理器驍龍888SoC使用三星電子的5nm EUV工藝制造。該報告表示,三星還將為高通制造下一代的旗艦級芯片至少為期一年。最近,也有傳聞高通會將其下一代驍龍芯片重新交給臺積電,不過考慮到蘋果對臺積電來說更加重要,將會占據(jù)更多的現(xiàn)金工藝產(chǎn)能,因此高通重返臺積電的可能性相對較小。
此前爆料消息稱,高通已經(jīng)在測試驍龍888SoC的后繼芯片,該芯片的代號為Waipio,型號為SM8450,將有Samsung Foundry制造。但該芯片不清楚會使用5nmLPE工藝還是轉(zhuǎn)向更高級的工藝。目前三星自家的Exynos2100SoC和驍龍888SoC是使用三星的5nm工藝。
也有傳言稱三星將于今年晚些時候生產(chǎn)高通公司的SM8350Pro(將被稱為驍龍888+或驍龍888Pro)。具體的信息可能要等到幾個月之后高通才會正式公布。
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