2021
03/11
11:38
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聯(lián)發(fā)科5納米工藝芯片將在2021年第四季度投產(chǎn)

3月11日 消息:臺積電和三星已經(jīng)將芯片的工藝制程推進(jìn)至5nm,并且已經(jīng)在2020年下半年相繼量產(chǎn)了5nm工藝的A14、麒麟9000等芯片。作為全球另一大芯片制造商的聯(lián)發(fā)科也即將在2021年第四季度量產(chǎn)5nm的芯片。

 

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科預(yù)計在今年第四季度正式量產(chǎn)5nm的芯片產(chǎn)品,預(yù)計搭載該產(chǎn)品的智能手機(jī)會在2022年推出到市場。在今年1月份,《工商時報》報道稱,采用5nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場。

目前聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣1200、天璣1100均采用6nm的工藝,雖然落后高通、三星、蘋果等公司,但其高性價比的特點獲得了很多手機(jī)廠商。在消費者端,去年大量手機(jī)用戶也購買了搭載天璣系列的智能手機(jī),中端市場幾乎被聯(lián)發(fā)科芯片占據(jù)。

去年聯(lián)發(fā)科也憑借著在中端市場的發(fā)力,年營收首度超過100億美元。因此,今年聯(lián)發(fā)科依然會發(fā)力在中端市場,主力產(chǎn)品則是天璣1200、天璣1100以及后續(xù)會推出的其他入門級5G芯片。

雖然臺積電即將在今年年底試量產(chǎn)3nm工藝,為英特爾、蘋果等公司的高端芯片鋪路,但是聯(lián)發(fā)科看來還是可以在大量的中端市場收益頗豐。


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