聯(lián)發(fā)科5納米工藝芯片將在2021年第四季度投產(chǎn)

3月11日 消息:臺積電和三星已經(jīng)將芯片的工藝制程推進(jìn)至5nm，并且已經(jīng)在2020年下半年相繼量產(chǎn)了5nm工藝的A14、麒麟9000等芯片。作為全球另一大芯片制造商的聯(lián)發(fā)科也即將在2021年第四季度量產(chǎn)5nm的芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科預(yù)計在今年第四季度正式量產(chǎn)5nm的芯片產(chǎn)品，預(yù)計搭載該產(chǎn)品的智能手機(jī)會在2022年推出到市場。在今年1月份，《工商時報》報道稱，采用5nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場。

目前聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣1200、天璣1100均采用6nm的工藝，雖然落后高通、三星、蘋果等公司，但其高性價比的特點獲得了很多手機(jī)廠商。在消費者端，去年大量手機(jī)用戶也購買了搭載天璣系列的智能手機(jī)，中端市場幾乎被聯(lián)發(fā)科芯片占據(jù)。

去年聯(lián)發(fā)科也憑借著在中端市場的發(fā)力，年營收首度超過100億美元。因此，今年聯(lián)發(fā)科依然會發(fā)力在中端市場，主力產(chǎn)品則是天璣1200、天璣1100以及后續(xù)會推出的其他入門級5G芯片。

雖然臺積電即將在今年年底試量產(chǎn)3nm工藝，為英特爾、蘋果等公司的高端芯片鋪路，但是聯(lián)發(fā)科看來還是可以在大量的中端市場收益頗豐。