上海臨港發(fā)布第三代半導(dǎo)體支持政策

4 日消息 上海臨港新片區(qū)于昨日發(fā)布了《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》（下文簡稱為《規(guī)劃》），誓要將上海臨港建成世界級的 “東方芯港”。

臨港新片區(qū)在《規(guī)劃》中表示，其主要目標就是到 2025 年時，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA 工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵 “卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2 種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。

 《規(guī)劃》提出，到 2025 年，推進重大項目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到 2035 年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的 “東方芯港”。

具體而言，《規(guī)劃》提出的發(fā)展目標包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模、人才聚集等 5 大方面。

在人才集聚方面，《規(guī)劃》提出要匯聚超過 2-5 萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，到 2025 年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破 1000 億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進一步加強，芯片設(shè)計、封裝測試形成規(guī)模化集聚。

在企業(yè)培育方面，到 2025 年，引進培育 5 家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成 5 家年收入超過 20 億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育 10 家以上的上市企業(yè)，圍繞 5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。

在高質(zhì)量發(fā)展方面，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度達到 1500 萬元 / 畝，產(chǎn)出強度達到 1500 萬元 / 畝。

上海臨港在《規(guī)劃》中表示，未來將對四大領(lǐng)域提供重點支持：

一是 EDA 設(shè)計工具及關(guān)鍵 IP，積極引進國內(nèi)外 EDA 工具 / IP 企業(yè)，支持 EDA 工具 / IP 企業(yè)與龍頭設(shè)計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域的 EDA 工具 / IP 開發(fā)；

二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點企業(yè)加強供應(yīng)鏈安全需求，推動自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；

三是高端芯片，面向 AI、5G 射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；

四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應(yīng)用領(lǐng)域，推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。