2021
02/28
21:19
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中國臺灣 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)值增長 20.9%,預(yù)計今年增長 8.6%(圖文)

2 月 28 日消息,據(jù)臺灣媒體報道,由于疫情全球蔓延導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,遠(yuǎn)程上班、遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用流行,推動了各類通信終端需求的增長,進而對半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量需求。2020 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 4404 億美元,同比增長 6.8%。

工研院產(chǎn)科國際所預(yù)計,其中,中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破 3 萬億新臺幣,達(dá)到 3.22 萬億新臺幣(約合 1156 億美元),同比增長 20.9%,創(chuàng)下歷史新高,且遠(yuǎn)高于全球平均增幅。

其中,臺積電、世界先進、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。中國臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)去年產(chǎn)值 1.82 萬億新臺幣,同比增長 23.7%。

半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值 8529 億新臺幣,同比增長 23.1%。此外,封裝和測試產(chǎn)業(yè)分別增長 9% 和 11.1%。

2020年半導(dǎo)體市場增長6.8%,達(dá)4400億美元

展望 2021 年,產(chǎn)科國際所預(yù)計,還將在去年基礎(chǔ)上增長 8.6%,再創(chuàng)歷史新高。其中,半導(dǎo)體制造業(yè)增長 8%,設(shè)計業(yè)增長 10.9%,封裝業(yè)和測試業(yè)增長 6.6% 和 7.3%。


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