iPhone13將用高通驍龍5G基帶X60

據(jù)臺灣《電子時報》昨天報道，蘋果的下一代iPhone 13系列將使用高通公司的5G基帶驍龍 X60，由三星公司負(fù)責(zé)芯片制造。
X60采用了5納米工藝，與 iPhone 12中使用的7納米制程的驍龍 X55相比，X60可以做到體積更小的同時，功耗更低，這有助于延長電池續(xù)航。有了 X60基帶，iPhone 13系列還可以同時支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于6Ghz 頻段的5G 信號），以實(shí)現(xiàn)高速和低延遲的網(wǎng)絡(luò)信號，將5G 網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化達(dá)到全新水平。
5G 網(wǎng)絡(luò)有兩種：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技術(shù)。mmWave 毫米波就是大多數(shù)人談?wù)摰木哂懈旄咚?G 技術(shù)，其技術(shù)特性就是短距離超快速，最適合于人口密集的城市地區(qū)。而 sub-6GHz 技術(shù)俗稱無線6GHz 頻段以下，這種技術(shù)成本更低，但信號傳播更遠(yuǎn)，能夠更好的服務(wù)于郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。
目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12機(jī)型僅限于美國，但有傳言稱，iPhone 13機(jī)型可能會在其他國家支持 mmWave 毫米波。
2019年，蘋果與高通和解了一場法律糾紛，達(dá)成了一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通的5G 基帶鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的 iPhone 上使用 X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的 iPhone 上使用最近發(fā)布的驍龍 X65基帶。
X65是世界上第一個10Gbps 的5G 基帶，其理論數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)10Gbps。雖然現(xiàn)實(shí)世界的下載上傳速度肯定會比這慢，但 X65還有許多其他好處，包括提高功率效率，增強(qiáng)對 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 頻段的覆蓋，以及支持所有全球商業(yè)化的 mmWave 毫米波頻率。