硅晶圓整合潮：4 大玩家包攬 9 成市場，環(huán)球晶圓靠買買買逼近第一

環(huán)球晶圓公告稱，其收購 Siltronic（世創(chuàng)）的現(xiàn)金要約獲得了奧地利及德國的反壟斷核準(zhǔn)，也通過了美國外國投資委員會(huì)（CFIUS）的審查。

如果本次收購?fù)瓿桑h(huán)球晶圓將一躍成為全球第二大晶圓廠，僅位于信越化學(xué)（日本）之后。屆時(shí)，全球九成以上的市場份額將被信越化學(xué)（日本）、環(huán)球晶圓（中國臺(tái)灣）、日本勝高（SUMCO）、韓國 SK siltron 四巨頭占據(jù)。

自 90 年代至今，硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象愈演愈烈，市場份額逐步集中于少數(shù)巨頭手中。

▲ 當(dāng)前硅晶圓產(chǎn)業(yè)四大巨頭占據(jù) 90% 以上市場份額（來源：Capital IQ）

硅晶圓在芯片制造材料中占比最高，達(dá)到 37%，是芯片供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié)。雖然中國大陸是全球硅晶圓的重要市場，但國產(chǎn)自給率很低。

為了擺脫這樣的現(xiàn)狀，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（簡稱滬硅產(chǎn)業(yè)）等國產(chǎn)化公司也學(xué)習(xí)四大巨頭開啟了 “買買買”模式，也加劇了硅晶圓產(chǎn)業(yè)的整合現(xiàn)象。

芯東西整理 1996 年至今，全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)生的主要并購事件，從對各個(gè)玩家整合事件的回顧中，揭秘現(xiàn)有市場格局形成的原因。

▲ 硅晶圓四大玩家與滬硅產(chǎn)業(yè)并購一覽

一、日本企業(yè)后發(fā)制美，主導(dǎo)硅晶圓產(chǎn)業(yè) 20 年

20 世紀(jì) 50 年代，新興的電子行業(yè)吸引了美國生物技術(shù)公司孟山都（Monsanto Company）的注意力。1959 年，孟山都集團(tuán)宣布成立一家新的子公司：孟山都電子材料公司（MEMC）。

作為最早生產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓的公司之一，MEMC 公司初期在硅片平整度、化學(xué)機(jī)械拋光和零位錯(cuò)晶體技術(shù)方面均領(lǐng)先于同行，其部分研發(fā)成果到 21 世紀(jì)仍被奉為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

1979 年，MEMC 占據(jù)了美國市場的 80%，成為了全球硅晶圓龍頭。

可惜好景不長，50 年代末 60 年代初，日本公司通過技術(shù)引進(jìn)，開始布局硅晶圓產(chǎn)業(yè)。

隨著日本半導(dǎo)體廠商在 80、90 年代的崛起，日本硅晶圓行業(yè)獲得了非常好的發(fā)展時(shí)間窗口，這期間各家公司不斷的進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)量和出口量均出現(xiàn)明顯上升。

▲ 日本硅晶圓出口量變化（來源：芯匯研究）

在日本硅晶圓廠商強(qiáng)大的低價(jià)攻勢下，1985—1987 年 MEMC 連續(xù)三年虧損，孟山都集團(tuán)于 1989 年剝離了 MEMC，將其轉(zhuǎn)賣給德國化工企業(yè) Hüls AG。

2009 年，MEMC 公司收購了北美最大的太陽能供應(yīng)商 SunEdison。4 年后，為了表達(dá)自己對太陽能產(chǎn)業(yè)的重視，MEMC 的公司名稱更改為 SunEdison。

2015 年，SunEdison 分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，為聚焦太陽能業(yè)務(wù)，將負(fù)責(zé)硅晶圓業(yè)務(wù)的公司改為 SunEdison Semiconductor 獨(dú)立上市。后者在獨(dú)立上市后因?yàn)檫B續(xù)虧損在 2016 年被環(huán)球晶圓收購，SunEdison 則由于債務(wù)過重在 2017 年末破產(chǎn)，其破產(chǎn)代表了 MEMC 的徹底沒落。

MEMC 公司的輝煌與沒落也是歐美硅晶圓企業(yè)幾十年來的縮影，從那時(shí)起，“全球硅晶圓龍頭”的皇冠從美國企業(yè)手中易主，成為日本玩家的囊中物。日本硅晶圓企業(yè)自 90 年代起，主導(dǎo)了硅晶圓行業(yè)近 20 年。

信越化學(xué)和日本勝高兩家公司從眾多日本公司中脫穎而出，成為了全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)的一、二名。

信越化學(xué)是當(dāng)前世界硅晶圓龍頭，其全球硅晶圓市場份額為 27%，從 1960 年進(jìn)軍硅晶圓產(chǎn)業(yè)至今營收穩(wěn)步上漲。信越化學(xué)也曾通過收購相關(guān)企業(yè)，保障自身供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

▲ 信越化學(xué) 1992-2017 年?duì)I收及增速（來源：信越化學(xué)）

1996 年信越化學(xué)收購了澳大利亞金屬硅 Simcoa 公司，該公司是澳大利亞唯一的一家產(chǎn)硅企業(yè)，主要生產(chǎn)硅礦、硅粉等原材料。信越化學(xué)通過這次收購保障了自己的原材料供應(yīng)，并且通過擴(kuò)大硅原料生產(chǎn)，提升了自身的營收水平。

2006 年，信越化學(xué)完成了對三益半導(dǎo)體工業(yè)的收購，提高了硅晶圓產(chǎn)能，也使得產(chǎn)能有所分散。此前信越化學(xué)曾數(shù)次遭遇地震，三益半導(dǎo)體作為白河工廠的補(bǔ)充，在白河工廠停工時(shí)發(fā)揮了很大作用。

信越化學(xué)通過收購上游供應(yīng)廠商，保障了自己的供應(yīng)鏈穩(wěn)定，使其硅晶圓的霸主地位更加穩(wěn)固。

信越化學(xué)自進(jìn)入硅晶圓產(chǎn)業(yè)后逐漸取代 MEMC 公司成為了硅晶圓龍頭，其舉動(dòng)經(jīng)常對業(yè)內(nèi)造成廣泛影響。甚至有人用沙特等中東國家在石油領(lǐng)域的影響力來類比信越化學(xué)在硅晶圓產(chǎn)業(yè)中的影響力。

另外一家日本硅晶圓巨頭勝高則占據(jù)了 26% 的市場份額，與信越化學(xué)十分接近。

該公司由住友金屬工業(yè)公司、三菱材料公司和三菱硅材料公司在 1999 年共同投資成立的，2002 年該公司接管了住友金屬工業(yè)公司的硅業(yè)務(wù)，與三菱材料公司合并，更名為勝高公司。

▲ 日本勝高發(fā)展過程（來源：勝高公司）

勝高公司通過多家公司合并維持自身的生產(chǎn)規(guī)模，與信越化學(xué)一起成為了硅晶圓領(lǐng)域的頭部玩家。這兩家日本公司借助 “超級硅計(jì)劃”共享技術(shù)，聯(lián)手主導(dǎo)硅晶圓市場近 20 年。

二、環(huán)球晶圓以小吞大，排名三級跳

在日本企業(yè)主導(dǎo)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，中國硅晶圓企業(yè)也開始逐步成長，向信越化學(xué)和日本勝高發(fā)起挑戰(zhàn)。

本次德國世創(chuàng)收購案的主角環(huán)球晶圓，就是一家以并購著稱的中國臺(tái)灣企業(yè)。

2011 年，信越、勝高、瓦克化學(xué)（德國世創(chuàng)為其子公司）和 MEMC 占據(jù)了 70% 以上的全球硅晶圓市場，環(huán)球晶圓才剛剛從中美硅晶獨(dú)立出來；如今，環(huán)球晶圓已經(jīng)成為了硅晶圓產(chǎn)業(yè)的龍頭之一，其董事長徐秀蘭的并購戰(zhàn)略功不可沒。

▲ 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭

2012 年，環(huán)球晶圓首次出擊便以 280 億日元（約 17 億人民幣）的價(jià)格收購了當(dāng)年全球排名第六、前身為東芝陶瓷的 Covalent Materials。

2016 年 5 月，全球第六的環(huán)球晶圓宣布以 3.2 億丹麥克朗（約 3.34 億人民幣）收購丹麥上市公司 Topsil 旗下半導(dǎo)體事業(yè)群。值得一提的是，這次收購不包含任何債務(wù)，為零負(fù)債交易。

之后，徐秀蘭看中了 SunEdison Semiconductor 在客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能等方面的優(yōu)勢，而且 SunEdison Semiconductor 這家超過半世紀(jì)的老牌硅晶圓廠商擁有 SOI 晶圓、12 寸磊晶和低缺陷長晶技術(shù)等特有專利。

她認(rèn)為，兩家公司合并后可以增強(qiáng)環(huán)球晶圓的產(chǎn)品競爭力并滿足客戶多樣性的需求。

2016 年 8 月，環(huán)球晶圓宣布以 6.83 億美元收購全球第四的美國 SunEdison Semiconductor 公司，11 月通過美國外國投資委員會(huì)審查程序，12 月 2 日收購案完成，環(huán)球晶圓遂成為世界第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠商。

不過這次收購也帶來了很多問題，SunEdison Semiconductor 長期經(jīng)營不善，其凈負(fù)債比在 55% 左右，產(chǎn)品毛利率也只有環(huán)球晶圓的三分之一。

之前的收購中，徐秀蘭往往保持和藹的態(tài)度，不立刻干涉被收購公司業(yè)務(wù)，還曾在收購日本 Covalent Materials 時(shí)自學(xué)日語，通過這種態(tài)度打消被收購企業(yè)員工的不確定情緒。

而收購 SunEdison Semiconductor 時(shí)，徐秀蘭一改此前的和藹態(tài)度，快速整頓了其硅晶圓、財(cái)務(wù)、采購等部門，通過裁人、制定明確目標(biāo)等手段，在收購后四個(gè)月就成功實(shí)現(xiàn)單月盈利，刷新了環(huán)球晶圓并購海外公司的最快轉(zhuǎn)盈記錄。

環(huán)球晶圓從 2013 年到 2019 年，年?duì)I收額從 155 億新臺(tái)幣（約合 36 億人民幣）上漲到 580 億新臺(tái)幣（約 134 億人民幣），漲幅接近四倍。

▲ 環(huán)球晶圓及其子公司合并營收情況（來源：環(huán)球晶圓）

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)，如果本次環(huán)球晶圓成功完成對世創(chuàng)的收購，它將超越日本勝高成為世界第二大硅晶圓廠商，甚至有可能成為第一大硅晶圓廠商。

三、滬硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)外整合，打破技術(shù)壁壘

除環(huán)球晶圓外，中國大陸硅晶圓廠商主要包括中國上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（簡稱滬硅產(chǎn)業(yè)）、立昂微、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、南京國盛、河北普興、昆山中辰等十余家，其中滬硅產(chǎn)業(yè)是三家在 A 股上市的公司之一。

滬硅產(chǎn)業(yè) 2020 年全年?duì)I收為 18.11 億元，較 2019 年增加 21.6%，兩大主要股東分別為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和上海國盛集團(tuán)。

中國大陸企業(yè)作為后發(fā)者進(jìn)入硅晶圓市場并不容易。當(dāng)今已經(jīng)不再是當(dāng)年 MEMC 用鉆床就可以充當(dāng)晶體生長設(shè)備的年代，國產(chǎn)玩家面臨著技術(shù)、客戶認(rèn)證兩大挑戰(zhàn)。

一方面，從技術(shù)來說，硅晶圓在純度、表面整潔度等指標(biāo)上都有很高的要求：

1. 硅晶圓純度要求標(biāo)準(zhǔn)為 11 個(gè) 9 以上（99.999999999%），避免存在內(nèi)部缺陷（COP）；

2. 表面顆粒尺寸需達(dá)到納米級，先進(jìn)制程中的硅晶圓顆粒需要小于 10nm；

3. 表面高度落差小于 10nm；

4. 表面雜質(zhì)含量小于百億分之一。

另一方面，硅晶圓廠商想要通過客戶認(rèn)證也需要較長的時(shí)間周期。

面向常規(guī)應(yīng)用的拋光片和外延片認(rèn)證周期一般為 9-18 個(gè)月，SOI 硅片認(rèn)證周期通常為 1-2 年；汽車電子、醫(yī)療健康以及航空航天等應(yīng)用認(rèn)證則需要 3-5 年的時(shí)間完成認(rèn)證。

硅晶圓的高技術(shù)難度和長認(rèn)證周期成為了阻礙中國大陸硅晶圓企業(yè)發(fā)展的兩頭攔路虎，國產(chǎn)化玩家如滬硅產(chǎn)業(yè)也選擇通過收、并購成熟企業(yè)來加快企業(yè)發(fā)展速度。

2016 年 4 月滬硅產(chǎn)業(yè)收購了第七大硅晶圓廠商芬蘭 Okmetic 公司，該公司主要業(yè)務(wù)為 SOI 硅晶圓。同年 5 月滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)通過認(rèn)購法國 Soitec 定向增發(fā)的股份成為了這家 SOI 硅片龍頭的最大股東之一。

三年后，滬硅集團(tuán)收購了上海新傲科技。通過這幾次收購，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 SOI 晶圓領(lǐng)域的突破。

注：SOI （Silicon-On-Insulator）是指晶體管絕緣層上的硅，是一種用于集成電路的新型材料。

法國 Soitec 公司在 SOI 晶圓領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力雄厚，擁有 Smart-cut 等全球最先進(jìn)的 SOI 晶圓生產(chǎn)工藝，其在全球范圍內(nèi)授權(quán) 3 家公司使用該技術(shù)，分別為新傲科技、信越化學(xué)與環(huán)球晶圓。新傲科技則是中國大陸唯一一家擁有該工藝授權(quán)的企業(yè)。

當(dāng)前，上海新傲科技是中國大陸唯一的 SOI 材料生產(chǎn)基地，也是世界上屈指可數(shù)的 SOI 材料規(guī)?；?yīng)商之一，其擁有 SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和 Simbond（完全自主開發(fā)的 SOI 新技術(shù)）三類 SOI 晶片制造技術(shù)。

2017 年之前，中國大陸的 300mm（12 英寸）硅片幾乎全部依賴進(jìn)口，中芯國際創(chuàng)始人張汝京團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建了上海新昇，致力于打破對 300mm 硅晶圓的進(jìn)口依賴。

滬硅產(chǎn)業(yè) 2020 年 5 月又收購了上海新昇股權(quán)，加大了對國產(chǎn) 300mm 硅晶圓的投入。

上海新昇在 2018 年率先實(shí)現(xiàn)了 300mm 硅片的規(guī)?；a(chǎn)，突破了 300mm 硅片只能進(jìn)口的歷史。當(dāng)前上海新昇的產(chǎn)品已經(jīng)通過中芯國際認(rèn)證，填補(bǔ)了中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中空白的一環(huán)。

結(jié)語：收購或成硅晶圓行業(yè)捷徑，盲目擴(kuò)張不可取

半導(dǎo)體技術(shù)作為 5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)的基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展與科技進(jìn)步息息相關(guān)。硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要材料，存在技術(shù)門檻高、認(rèn)證周期長的特性，新玩家很難跟上產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐。

• 信越化學(xué)和勝高兩家公司通過收購上下游供應(yīng)商與產(chǎn)業(yè)玩家，形成了緊密的材料設(shè)備供應(yīng)鏈，進(jìn)一步加強(qiáng)了自身的價(jià)格優(yōu)勢，超越了美國硅晶圓廠商；

• 環(huán)球晶圓則使用以小博大的方法，吞并老牌玩家，在客戶、專利和產(chǎn)能上相互補(bǔ)充，加強(qiáng)了營收能力；

• 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)一般青睞于擁有獨(dú)特專利技術(shù)的企業(yè)，突破了技術(shù)壁壘。

這些硅晶圓廠商通過收購、整合實(shí)現(xiàn)了營收、技術(shù)等方面的進(jìn)步，這是因?yàn)檫@些企業(yè)并不盲目收購，而是通過收購這種手段整合資源，發(fā)揮自己長處。而 SunEdison 在申請破產(chǎn)保護(hù)前三年還曾投資 180 億美元進(jìn)行收購，其董事會(huì)在內(nèi)部調(diào)查時(shí)認(rèn)為公司領(lǐng)導(dǎo)人 “過于樂觀”，是公司破產(chǎn)的原因之一。

從這些或成功、或失敗的案例可以看出，收購?fù)谴蚱萍夹g(shù)壁壘、整合自身優(yōu)勢的捷徑，對我國部分半導(dǎo)體玩家來說，值得借鑒與學(xué)習(xí)。但是如何避免盲目擴(kuò)張、轉(zhuǎn)型，在收購后又如何實(shí)現(xiàn)盈利，也是很多玩家將會(huì)面對的難題。