19 日消息,高通技術(shù)公司宣布,軟銀已在日本推出 5G 毫米波服務(wù),采用搭載高通驍龍 5G 移動(dòng)平臺(tái)和驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的終端。
隨著 5G 毫米波服務(wù)的推出,軟銀正在提供 “Pocket WiFi 5G A004ZT”5G 毫米波移動(dòng)熱點(diǎn)供銷售。軟銀產(chǎn)品組合中首批支持 5G 毫米波的移動(dòng)終端,包括即將發(fā)布的 5G 智能手機(jī),預(yù)計(jì)全部將采用高通技術(shù)公司的 5G 毫米波產(chǎn)品。
此前,軟銀于 2020 年 3 月采用搭載驍龍 5G 移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)推出了 5G Sub-6GHz 商用服務(wù)。此次 5G 毫米波商用服務(wù)的推出提升了軟銀的 5G 網(wǎng)絡(luò)能力,今后更多支持毫米波的移動(dòng)終端將陸續(xù)發(fā)布。
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